MARPOSS提供电池生产过程中所有阶段的泄漏测试和漏点探测解决方案，单个电芯的真空箱氦检，电池包组件（如冷却管&冷却板）的氦气泄漏和漏点探测解决方案，在组装完成后，通过压降法/流量法或示踪气体测试法，对大体积模组、电池包和外壳（包括电气元件）进行泄漏测试。在进行电池托盘，盖板和电池包的泄漏测试的过程中，安装完成的电池模组装到电池外壳内，并检测泄漏（漏率在10-3scc/s范围内）。当采用水/乙醇混合物作为冷却剂时泄漏率在10-3scc/s范围内，而采用气体作为冷却剂时泄漏率在10-5scc/s范围内。涡流探测（EC）是一系列无损技术（NDT），用于检查被测组件的表面质量和材料特性。上海新能源汽车检测设备方法
Optoquick可直观的测量验证，测量报告易于理解，通过清晰的图像,显示超出公差范围的结果，用于简单分析的真实工件图像。OptoquickL系列是大型重型工件测量的比较好选择。可通过手动或机器人自动模式将工件装载在Optoquick上。尾架为自动化移动式,能够全自动夹紧工件和实现换型。智能控制界面使得生产管理者能通过简单的指令与Optoquick互动。Optoquick支持多个工件的测量程序。因此,可通过简单的指令按顺序测量不同的工件。它可在数秒之内从一个程序切换到另一个程序,以消除新生产批次设置中的任何延迟情况。上海电机轴检测设备厂家2020年7月马波斯收购了e.d.c，由此可以提供包括用于生产车间以及实验室环境的电机及其部件检测的解决方案。
马波斯(半)自动测量系统Visiquick马波斯半自动测量系统基于接触或光学技术。被测容器采用人工装卸，测量周期自动进行。基于光学技术的系统柔性很高，可以测量许多不同的物品，无论其大小、形状和颜色，且无需任何操作调整。2.而在马波斯自动测量系统中，玻璃容器的装卸和测量操作可完全自动进行，无需任何人为干预。它们主要基于非接触式技术，除了外形尺寸外，还可以测量其他特征，如口内径和轮廓、壁厚、重量、瓶底高度、贴标区域轮廓等。与半自动测量系统相比，自动测量系统的优势在于***降低人力成本。使用半自动和自动测量系统执行的测量结果被发送到MES（制造执行软件），并被决策者用于实时微调和监控制造过程。
MARPOSS方案是过程监控系统,几乎适用于所有的金属成形过程,包括冲压工艺。该系统可以使用不同类型的监控模式监控各种机器和传感器。过程信号可以被监测并显示为峰值、包络曲线、趋势或过程质量进程。放置在机器或工装相应位置的传感器(如力、声发射、距离、温度)将过程信息转换为电信号,这些电信号被放大、过滤,然后用合适的监测方法进行评估。马波斯通过相机和共聚焦技术对硅钢片进行二维测量。该方案可以测量试制或小批量生产中使用的激光切割硅钢片也适用于大批量冲压硅钢片和铁芯产品。非接触式测量系统，能够对发卡的主要几何特征进行尺寸测量。
Optoflash是世界上轴向可以采用多个光学传感器的测量系统。这意味着可以通过不同的光学传感器分别获取图像，然后将所有图像完美地结合在一起，从而生成一幅单一的工件合成图像，并可确保合成边缘毫无任何断点和缺口。得益于这一独特的设计，Optoflash测量系统无需光学系统或工件本身进行任何轴向运动,就可以覆盖长度达300mm的测量范围。当前，作为世界上前列的轴向可以采用多个光学传感器的测量系统。Optoflash的总测量时间可达5.6秒!e.d.c.的优势依赖于局部放电测试的高度专业化。上海电机检测设备厂家
马波斯电机检测解决方案旨在通过使用识别电机内部潜在趋势的设备来检查电机的完整性。上海新能源汽车检测设备方法
在半导体行业，圆晶减薄当然是非常精密的加工过程。在减薄过程中，需要用接触式或非接触式传感器严格控制加工过程。从步骤来看，封装前，圆晶需要达到正确的厚度，这是半导体生产的关键。圆晶背面研磨（圆晶减薄）是一种半导体生产工序，在此期间需要严格控制圆晶厚度，使圆晶达到超薄的厚度，可叠放和高密度封装在微型电子器件中。马波斯传感器甚至可检测到砂轮与圆晶接触的瞬间或检查任何过载。同时，马波斯传感器可在干式和湿式环境中可靠地在线测量厚度。上海新能源汽车检测设备方法
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